简历
金堂巴莫
金堂巴莫科技有限责任公司
更新时间：2024-09-20
存续
简介：金堂巴莫科技有限责任公司,2023年03月31日成立，经营范围包括一般项目：新材料技术研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
李龙庆
注册资本
50001万人民币
成立日期
2023-03-31
-
联系方式2
工商信息
法定代表人
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李龙庆
成立日期
2023-03-31
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
50001.000000万人民币
实缴资本
50001.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510121MACF0HFUXM
工商注册号
510121002149752
组织机构代码
MACF0HFUX
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
四川省成都市金堂县淮口街道节能大道9号（四川金堂工业园区内）
营业期限
2023-03-31 至 无固定期限
核准日期
2024-06-28
登记机关
金堂县市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 3
李
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职位
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总经理
梁
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职位
下载简历
监事
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招投标 3
（2304-510121-04-01-313120）新一代高比能量新型锂电材料智能制造项目
发布日期： 2024-06-26
省份地区： 四川
公告类型： -
四川省发展和改革委员会关于新一代高比能量新型锂电材料智能制造项目节能报告的审查意见（川发改环资函（2023）503号）
发布日期： 2024-03-13
省份地区： 四川
公告类型： -
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