杭州士兰集昕微电子有限公司
更新时间:2025-05-23
存续
简介:杭州士兰集昕微电子有限公司,2015年11月04日成立,经营范围包括制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
陈向东
简历
注册资本
224832.87万人民币
成立日期
2015-11-04
0571-86714088
联系方式5
工商信息
法定代表人
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陈向东
成立日期
2015-11-04
登记状态
存续
注册资本
224832.873500万人民币
实缴资本
224832.873500万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
1395人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330101MA27W6YC2A
工商注册号
330198000133167
组织机构代码
MA27W6YC2
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
浙江省10号大街(东)308号13幢
营业期限
2015-11-04 至 9999-09-09
核准日期
2023-12-13
登记机关
杭州市钱塘区市场监督管理局
股东信息 4
杭州士兰微电子股份有限公司
持股比例
47.7262%
股东类型
企业法人
认缴出资额
107304.1596万元
实缴出资额
107304.1596
杭
杭州集华投资有限公司
持股比例
41.2412%
股东类型
企业法人
认缴出资额
92723.7887万元
实缴出资额
92723.7887
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主要人员 6
穆
穆远
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职位
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董事
范
范伟宏
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职位
下载简历
董事兼总经理
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开庭公告 9
买卖合同纠纷
案号:
(2024)川0106民初15093号
开庭日期:
2024-08-22
公诉人/原告:
江苏驰剑工业系统有限公司
被告人/被告:
中国电子系统工程第三建设有限公司
合同纠纷
案号:
(2021)浙0191民初871号
开庭日期:
2021-05-11
公诉人/原告:
苏州新马净化科技有限公司
被告人/被告:
杭州士兰集昕微电子有限公司
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裁判文书 5
杭州士兰集昕微电子有限公司、上海光刻电子科技有限公司民事执行实施类执行通知书
案号:
(2021)浙0191执1638号
发布日期:
2021-12-15
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "杭州士兰集昕微电子有限公司", "digest": "029a9b813f6641f0042e415dbe6ce832" }
被执行人:
{ "name": "上海光刻电子科技有限公司", "digest": "3d4f9661f9cd94378163e04655a12c2a" }
执行法院:
杭州市钱塘区人民法院
杭州士兰集昕微电子有限公司、上海光刻电子科技有限公司等扬州扬杰电子科技股份有限公司侵权责任纠纷一审民事判决书
案号:
(2021)浙0191民初533号
发布日期:
2021-11-06
案件身份:
原告:
{ "name": "杭州士兰集昕微电子有限公司", "digest": "029a9b813f6641f0042e415dbe6ce832" }
被告:
{ "name": "上海光刻电子科技有限公司", "digest": "3d4f9661f9cd94378163e04655a12c2a" }
第三人:
{ "name": "扬州扬杰电子科技股份有限公司", "digest": "e8c980935bcd91c928105ed66448ad15" }
执行法院:
杭州市钱塘区人民法院
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招投标 13
8英寸惯性传感器芯片生产线产能结构优化升级技术改造项目330114240815870859062
发布日期:
2024-08-27
省份地区:
浙江
公告类型:
-
杭州市生态环境局钱塘分局关于2023年7月14日拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见(拟批准项目)
发布日期:
2023-07-14
省份地区:
浙江
公告类型:
-
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专利信息 95
一种半导体器件的隔离结构及其制造方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2021-07-16
公布日期:2025-06-27
申请公布号:CN113394270B
半导体器件的布线结构及半导体器件
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-08-09
公布日期:2025-06-10
申请公布号:CN222966138U
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