杭州士兰集昕微电子有限公司

更新时间:2025-05-23
存续
简介:杭州士兰集昕微电子有限公司,2015年11月04日成立,经营范围包括制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
陈向东
简历
注册资本
224832.87万人民币
成立日期
2015-11-04
0571-86714088
联系方式5
工商信息
法定代表人
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陈向东
成立日期
2015-11-04
登记状态
存续
注册资本
224832.873500万人民币
实缴资本
224832.873500万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
1395人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330101MA27W6YC2A
工商注册号
330198000133167
组织机构代码
MA27W6YC2
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
浙江省10号大街(东)308号13幢
营业期限
2015-11-04 至 9999-09-09
核准日期
2023-12-13
登记机关
杭州市钱塘区市场监督管理局
股东信息 4
持股比例
47.7262%
股东类型
企业法人
认缴出资额
107304.1596万元
实缴出资额
107304.1596
持股比例
41.2412%
股东类型
企业法人
认缴出资额
92723.7887万元
实缴出资额
92723.7887
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主要人员 6
穆远
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职位
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董事
范伟宏
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职位
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董事兼总经理
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开庭公告 9
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裁判文书 5
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招投标 13
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专利信息 95
一种半导体器件的隔离结构及其制造方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2021-07-16
公布日期:2025-06-27
申请公布号:CN113394270B
半导体器件的布线结构及半导体器件
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-08-09
公布日期:2025-06-10
申请公布号:CN222966138U
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