简历
芯联
重庆芯联微电子有限公司
更新时间：2025-12-10
存续
简介：重庆芯联微电子有限公司,2023年10月27日成立，经营范围包括一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
陶伟
注册资本
870000万
成立日期
2023-10-27
023-6138****
联系方式9
工商信息
法定代表人
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陶伟
成立日期
2023-10-27
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
870000.000000万
实缴资本
870000.000000万元
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
356人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500107MAD2DJY79C
工商注册号
500901017463187
组织机构代码
MAD2DJY79
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
营业期限
2023-10-27 至 无固定期限
核准日期
2025-11-28
登记机关
重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局
股东信息 5
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主要人员 10
周
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职位
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董事
宋
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职位
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董事
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开庭公告 1
损害公司利益责任纠纷
案号： （2024）川0191民初26584号
开庭日期： 2025-04-18
公诉人/原告： 成都新紫光半导体科技有限公司
被告人/被告： 胡**
专利信息 212
光照侦测模块以及半导体制造设备
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-11-01
公布日期：2025-11-07
申请公布号：CN223527129U
安全挡片及光源保护装置
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-10-30
公布日期：2025-11-07
申请公布号：CN223526624U
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