简历
湖北台基半导体股份有限公司
更新时间：2025-04-04
存续
简介：湖北台基半导体股份有限公司,2004年01月02日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造,货物进出口,半导体分立器件销售,电力电子元器件制造,电力电子元器件销售,电子元器件制造,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,集成电路芯片设计及服务,工程和技术研究和试验发展,机械电气设备制造,机械电气设备销售,通用设备制造（不含特种设备制造）,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）,电子专用设备销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
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法定代表人
邢雁
注册资本
23653.14万人民币
成立日期
2004-01-02
13597513812
联系方式19
工商信息
法定代表人
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邢雁
成立日期
2004-01-02
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
23653.137100万人民币
实缴资本
4265.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(上市)
参保人数
467人
所属地区
湖北省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91420600757011852J
工商注册号
420600400000096
组织机构代码
757011852
曾用名
襄樊台基半导体有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造,货物进出口,半导体分立器件销售,电力电子元器件制造,电力电子元器件销售,电子元器件制造,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,集成电路芯片设计及服务,工程和技术研究和试验发展,机械电气设备制造,机械电气设备销售,通用设备制造（不含特种设备制造）,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）,电子专用设备销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
企业地址
湖北省襄阳市襄城区胜利街162号
营业期限
2004-01-02 至 无固定期限
核准日期
2024-12-13
登记机关
襄阳市市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 12
余
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职位
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董事
占
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
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对外投资 7
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开庭公告 5
债权人撤销权纠纷
案号： （2024）琼0271民初7761号
开庭日期： 2024-11-27
公诉人/原告： 湖北台基半导体股份有限公司
被告人/被告： 吕**、 姜**
债权人撤销权纠纷
案号： （2024）琼0271民初7761号
开庭日期： 2024-10-10
公诉人/原告： 湖北台基半导体股份有限公司
被告人/被告： 吕**、 姜**
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裁判文书 12
华语大业文化产业集团有限公司与北京彼岸春天影视有限公司等申请与前财产保全非与保全审查裁定书
案号： （2022）京0105财保73号
发布日期： 2022-05-17
案件身份：
申请人:
{
"name": "华语大业文化产业集团有限公司",
"digest": "4dcd97891365340cd8a18c376e139040"
}
被申请人:
{
"name": "湖北台基半导体股份有限公司",
"digest": "0452ec5fe15efd99d36ce4db241db981"
}
执行法院： 北京市朝阳区人民法院
华语大业文化产业集团有限公司与北京彼岸春天影视有限公司等申请诉前财产保全非诉保全审查裁定书
案号： （2022）京0105财保73号
发布日期： 2022-05-16
案件身份：
申请人:
{
"name": "华语大业文化产业集团有限公司",
"digest": "4dcd97891365340cd8a18c376e139040"
}
被申请人:
{
"name": "湖北台基半导体股份有限公司",
"digest": "0452ec5fe15efd99d36ce4db241db981"
}
执行法院： 北京市朝阳区人民法院
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招投标 52
停车场租赁费
发布日期： 2025-03-27
省份地区： 湖北
公告类型： -
（HF20250586）二极管及芯片成交公告
发布日期： 2025-03-25
省份地区： 湖北
公告类型： 招标结果
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商标信息 10
商标已注册
注册号：13459092
申请日期：2013-10-31
国际分类：09-科学仪器
图形
商标已注册
注册号：3915608
申请日期：2004-02-17
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 138
一种高压快软恢复二极管
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2019-05-24
公布日期：2024-12-24
申请公布号：CN110164980B
一种功率半导体压接模块绝缘耐压结构
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-10-27
公布日期：2024-07-30
申请公布号：CN221447140U
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