简历
金邦卓睿
上海金邦卓睿半导体科技合伙企业（有限合伙）
更新时间：2025-12-21
存续
简介：上海金邦卓睿半导体科技合伙企业（有限合伙）,2023年07月27日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；新材料技术研发；电子专用材料研发；集成电路设计；软件开发；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件销售；机械设备销售；电子元器件批发；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
上海金邦卓睿商务咨询中心
注册资本
350万人民币
成立日期
2023-07-27
139****6646
联系方式4
工商信息
法定代表人
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下载简历
上海金邦卓睿商务咨询中心
成立日期
2023-07-27
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
350.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310106MACT37L12T
工商注册号
310106000687495
组织机构代码
MACT37L12
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；新材料技术研发；电子专用材料研发；集成电路设计；软件开发；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件销售；机械设备销售；电子元器件批发；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
上海市静安区广延路359号
营业期限
2023-07-27 至 无固定期限
核准日期
2023-12-21
登记机关
静安区市场监督管理局
股东信息 4
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持股比例
42.584%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
149.044万元
实缴出资额
-
查看他所有的企业
持股比例
34.28%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
119.98万元
实缴出资额
-
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对外投资 2
法定代表人
罗志庆
注册资本
1000万元人民币
投资数额
150.0万元
投资比例
15%
成立日期
2023-10-08
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
李瑞
注册资本
1000万元人民币
投资数额
300.0万元
投资比例
30%
成立日期
2024-09-18
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 3
房屋租赁合同纠纷
案号： （2025）苏0591民初17503号
开庭日期： 2025-12-26
公诉人/原告： 苏州环沪物业管理有限公司
被告人/被告： 江**、 上海金邦卓睿半导体科技合伙企业（有限合伙）
房屋租赁合同纠纷
案号： （2025）苏0591民初169号
开庭日期： 2025-02-27
公诉人/原告： 方正科技集团苏州制造有限公司
被告人/被告： 陶*、 上海金邦卓睿半导体科技合伙企业（有限合伙）、 松泽先进半导体（苏州）有限公司
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