简历
北京晶亦精微科技股份有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：北京晶亦精微科技股份有限公司,2019年09月23日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；集成电路设计；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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法定代表人
景璀
注册资本
16646.13万人民币
成立日期
2019-09-23
13512108417
联系方式10
工商信息
法定代表人
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景璀
成立日期
2019-09-23
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
16646.135000万人民币
实缴资本
16646.135000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
262人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91110302MA01MRH182
工商注册号
110302027808099
组织机构代码
MA01MRH18
曾用名
北京烁科精微电子装备有限公司
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；集成电路设计；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
企业地址
北京市北京经济技术开发区科谷四街1号院13号楼1至6层
营业期限
2019-09-23 至 无固定期限
核准日期
2025-03-31
登记机关
北京经济技术开发区市场监督管理局
股东信息 18
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主要人员 15
于
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职位
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其他人员,副总经理
刘
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职位
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董事
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开庭公告 29
侵害技术秘密纠纷
案号： （2023）浙01知民初153号
开庭日期： 2023-09-11
公诉人/原告： 北京晶亦精微科技股份有限公司
被告人/被告： 杭州众硅电子科技有限公司、 顾**、 古*
侵害技术秘密纠纷
案号： （2023）浙01知民初153号
开庭日期： 2023-08-31
公诉人/原告： 北京晶亦精微科技股份有限公司
被告人/被告： 古*、 顾**、 杭州众硅电子科技有限公司
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裁判文书 2
杭州众硅电子科技有限公司、北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）等不正当竞争纠纷一审民事裁定书
案号： （2023）浙01民初793号之一
发布日期： 2023-10-26
案件身份：
原告:
{
"name": "杭州众硅电子科技有限公司",
"digest": "0b3b09851dcf9b5bf7196f8ef3861bd8"
}
被告:
{
"name": "北京晶亦精微科技股份有限公司",
"digest": "096c0d961f2188d3661c951df17df901"
}
执行法院： 浙江省杭州市中级人民法院
北京晶亦精微科技股份有限公司与杭州众硅电子科技有限公司因恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷一审民事裁定书
案号： （2022）沪73知民初424号
发布日期： 2023-07-31
案件身份：
原告:
{
"name": "北京晶亦精微科技股份有限公司",
"digest": "096c0d961f2188d3661c951df17df901"
}
被告:
{
"name": "杭州众硅电子科技有限公司",
"digest": "0b3b09851dcf9b5bf7196f8ef3861bd8"
}
执行法院： 上海知识产权法院
招投标 28
高端半导体装备研发项目
发布日期： 2025-05-28
省份地区： 北京
公告类型： -
株洲中车时代半导体有限公司CMP设备采购项目（重新招标）
发布日期： 2025-01-15
省份地区： 湖南
公告类型： 招标公告
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商标信息 15
GEGV
商标已注册
注册号：69804208
申请日期：2023-02-27
国际分类：09-科学仪器
GEGV
商标已注册
注册号：69804223
申请日期：2023-02-27
国际分类：35-广告销售
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专利信息 383
一种电涡流传感器、金属膜厚度监测系统及方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2022-05-20
公布日期：2025-05-16
申请公布号：CN114993157B
多功能防研磨液交叉污染装置及抛光设备
发明授权
法律状态：
申请日期：2024-07-31
公布日期：2025-05-16
申请公布号：CN119115791B
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