简历
高芯
高芯（河南）半导体有限公司
更新时间：2026-01-03
存续
简介：高芯（河南）半导体有限公司,2023年12月21日成立，经营范围包括一般项目：金属材料制造；金属材料销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
杨振林
注册资本
2000万人民币
成立日期
2023-12-21
0371-6712****
联系方式6
工商信息
法定代表人
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杨振林
成立日期
2023-12-21
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2000.000000万人民币
实缴资本
1499.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
7人
所属地区
河南省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91410100MAD7LYGW8H
工商注册号
410199000814949
组织机构代码
MAD7LYGW8
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：金属材料制造；金属材料销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
河南省郑州市高新区创新大道36号院高新智慧产业园17号楼5层A0503
营业期限
2023-12-21 至 无固定期限
核准日期
2023-12-21
登记机关
郑州市高新技术产业开发区市场监督管理局
股东信息 3
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主要人员 5
冯
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职位
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董事兼总经理
刘
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职位
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监事
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专利信息 12
一种金刚石生产设备用降温装置
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-08-23
公布日期：2025-08-05
申请公布号：CN223191969U
一种用于金刚石半导体生产的定型设备
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-08-29
公布日期：2025-07-22
申请公布号：CN223131369U
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