简历
芯立汇
芯立汇科技（无锡）有限公司
更新时间：2024-10-30
存续
简介：芯立汇科技（无锡）有限公司,2022年10月27日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；专业设计服务；计量技术服务；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
葛崇祜
注册资本
200万
成立日期
2022-10-27
051068859818
联系方式3
工商信息
法定代表人
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葛崇祜
成立日期
2022-10-27
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
200.000000万
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320205MAC3DD85XN
工商注册号
320205000546818
组织机构代码
MAC3DD85X
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；专业设计服务；计量技术服务；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802-3
营业期限
2022-10-27 至 无固定期限
核准日期
2022-10-27
登记机关
无锡市锡山区行政审批局
股东信息 2
主要人员 2
李
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监事
葛
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职位
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执行董事
专利信息 6
光模块、背照式光电探测器及其制备方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-30
公布日期：2024-08-30
申请公布号：CN118567048A
基于零散来料的高速PD封装结构及晶圆级封装方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-16
公布日期：2024-08-09
申请公布号：CN118471918A
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