简历
株洲宏达电子股份有限公司
更新时间：2024-11-21
存续
简介：株洲宏达电子股份有限公司,1993年11月18日成立，经营范围包括电阻电容电感及其他元件、滤波器、变压器、磁珠、微波铁氧体磁性器件、微波功率器件、电子电路、微电路模块、IF模块、VF模块、微波组件、集成电路、电源管理芯片、电子专用材料研发、制造、销售及服务；计算机硬件、支撑软件开发、制造、销售及服务；电子仪器、电气设备开发、生产、销售及服务；电子产品检测。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
钟若农
注册资本
41183.98万人民币
成立日期
1993-11-18
15094090231
联系方式18
工商信息
法定代表人
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钟若农
成立日期
1993-11-18
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
41183.984500万人民币
实缴资本
35904.500000万人民币
企业类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
参保人数
474人
所属地区
湖南省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91430200616610317F
工商注册号
430200000033171
组织机构代码
616610317
曾用名
株洲宏达电子有限公司
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
电阻电容电感及其他元件、滤波器、变压器、磁珠、微波铁氧体磁性器件、微波功率器件、电子电路、微电路模块、IF模块、VF模块、微波组件、集成电路、电源管理芯片、电子专用材料研发、制造、销售及服务；计算机硬件、支撑软件开发、制造、销售及服务；电子仪器、电气设备开发、生产、销售及服务；电子产品检测。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
湖南省株洲市荷塘区新华东路1297号
营业期限
1993-11-18 至 无固定期限
核准日期
2024-03-27
登记机关
株洲市市场监督管理局
股东信息 9
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持股比例
44%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
14080万元
实缴出资额
14080
查看他所有的企业
持股比例
38.2506%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
12240.18万元
实缴出资额
12240.18
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主要人员 10
刘
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职位
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董事
徐
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职位
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董事
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对外投资 26
法定代表人
胥迁均
注册资本
1500万元人民币
投资数额
1000.0万元
投资比例
66.6667%
成立日期
2015-07-24
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 3
股东资格确认纠纷
案号： （2024）川01民终14881号
开庭日期： 2024-08-01
公诉人/原告： 徐*
被告人/被告： 株洲宏达电子股份有限公司、 成都华镭科技有限公司
股东资格确认纠纷
案号： （2024）川0116民初3073号
开庭日期： 2024-05-08
公诉人/原告： 徐*
被告人/被告： 株洲宏达电子股份有限公司、 成都华镭科技有限公司
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裁判文书 4
株洲宏达电子股份有限公司、西安希德电子信息技术股份有限公司买卖合同纠纷财产保全执行执行通知书
案号： （2022）湘0202执保427号
发布日期： 2022-10-01
案件身份：
申请人:
{
"name": "株洲宏达电子股份有限公司",
"digest": "0f3c62ef9e165fe351de2ba4d0c3880c"
}
被申请人:
{
"name": "西安希德电子信息技术股份有限公司",
"digest": "9defa9bab590d427d2b2bdaadfa9406a"
}
执行法院： 株洲市荷塘区人民法院
张**、株洲宏达电子股份有限公司劳动争议二审民事判决书
案号： （2021）湘02民终262号
发布日期： 2021-04-20
案件身份：
上诉人（原审原告）:
{
"name": "张留芳",
"digest": ""
}
被上诉人（原审被告）:
{
"name": "株洲宏达电子股份有限公司",
"digest": "0f3c62ef9e165fe351de2ba4d0c3880c"
}
执行法院： 湖南省株洲市中级人民法院
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招投标 225
东方物探物资供应中心国际项目支持分中心集成电路SCM0707N-103YL公开询价采购公告（GYGJZLF241102）
发布日期： 2024-11-14
省份地区： -
公告类型： 招标公告
电源模块中标公告
发布日期： 2024-11-06
省份地区： -
公告类型： 招标结果
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商标信息 3
湘江 XJ
商标已注册
注册号：23104412
申请日期：2017-03-10
国际分类：09-科学仪器
XJ
商标已注册
注册号：19633911
申请日期：2016-04-14
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 73
一种防磕碰的温度传感器
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-12-27
公布日期：2024-11-12
申请公布号：CN221992869U
一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2024-02-18
公布日期：2024-10-29
申请公布号：CN221927992U
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