全南虔芯半导体有限公司

更新时间:2024-05-15
存续
简介:全南虔芯半导体有限公司,2018年11月16日成立,经营范围包括集成电路芯片、系统级芯片、电子元器件、电子产品、通信产品、智能终端等研究、开发、设计、加工制造及销售自产产品,进出口业务等(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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法定代表人
翁炳钦
简历
注册资本
300万人民币
成立日期
2018-11-16
18970710706
联系方式3
工商信息
法定代表人
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下载简历
翁炳钦
成立日期
2018-11-16
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
300.000000万人民币
实缴资本
300.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
9人
所属地区
江西省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91360729MA388DNR65
工商注册号
360729210015422
组织机构代码
MA388DNR6
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
集成电路芯片、系统级芯片、电子元器件、电子产品、通信产品、智能终端等研究、开发、设计、加工制造及销售自产产品,进出口业务等(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
企业地址
江西省赣州市全南县全南县工业二园
营业期限
2018-11-16 至 2038-11-15
核准日期
2021-12-27
登记机关
全南县市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
300万元人民币
实缴出资额
-
主要人员 3
钟彩苗
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职位
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执行董事
翁炳钦
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职位
下载简历
总经理
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对外投资 1
汕头市澄海声翔电子有限公司
股权结构
法定代表人
郑建周
注册资本
100万元人民币
投资数额
60
投资比例
0.6
成立日期
2022-03-15
经营状态
在营(开业)企业
专利信息 25
一种电路防水连接器
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2023-12-27
公布日期:2024-04-02
申请公布号:CN117477243B
芯片制造用恒温匀胶系统
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2023-12-20
公布日期:2024-03-12
申请公布号:CN117443681B
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