三河建华高科有限责任公司

更新时间:2024-11-21
存续
简介:三河建华高科有限责任公司,2003年06月13日成立,经营范围包括一般项目:集成电路与电子元器件封装设备、其他半导体设备及精密零部件的研发、制造、销售和服务,材料经营;机电一体化设备、计算机应用与工程(凭资质证经营);货物进出口;技术进出口;自有房屋及场地租赁;停车服务。;光学仪器制造;光学仪器销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
孔德生
简历
注册资本
4200万人民币
成立日期
2003-06-13
-
联系方式3
工商信息
法定代表人
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孔德生
成立日期
2003-06-13
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
4200.000000万人民币
实缴资本
4200.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(国有控股)
参保人数
0人
所属地区
河北省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
9113108275027983XC
工商注册号
131082000013253
组织机构代码
75027983X
曾用名
-
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
一般项目:集成电路与电子元器件封装设备、其他半导体设备及精密零部件的研发、制造、销售和服务,材料经营;机电一体化设备、计算机应用与工程(凭资质证经营);货物进出口;技术进出口;自有房屋及场地租赁;停车服务。;光学仪器制造;光学仪器销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
燕郊开发区工业大街北侧、凌仁羊绒公司西侧
营业期限
2003-06-13 至 无固定期限
核准日期
2023-12-01
登记机关
廊坊市三河市市场监督管理局
股东信息 4
持股比例
72.8571%
股东类型
事业法人
认缴出资额
3060万元
实缴出资额
3060
持股比例
14.2857%
股东类型
企业法人
认缴出资额
600万元
实缴出资额
600
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主要人员 10
孔德生
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职位
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董事长
庄征宇
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职位
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监事
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开庭公告 1
裁判文书 1
招投标 27
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专利信息 89
多尺寸晶圆厚度全覆盖自动测量方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-07
公布日期:2024-11-22
申请公布号:CN118999443A
一种高精度晶圆预对准机构
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-06
公布日期:2024-11-19
申请公布号:CN118983255A
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