奥特斯科技(重庆)有限公司

更新时间:2026-01-28
存续
被执行人
简介:奥特斯科技(重庆)有限公司,2011年04月08日成立,经营范围包括一般项目:开发、设计、生产高密度印制电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品以及其它高密度微积体电子组件(其中包括:高密度微孔印制电路板,高效能电路板,超薄电路板,多层高密度柔性电路板,软硬结合电路板,半导体封装载板和组件,芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、其他高密度微积体电子组件),销售:自产产品并提供相关售后服务(包括培训、技术咨询、技术支持、修理及维护);从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
ZHU JINPING
简历
注册资本
81000万美元
成立日期
2011-04-08
023-6185****
联系方式2
工商信息
法定代表人
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ZHU JINPING
成立日期
2011-04-08
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
81000.000000万美元
实缴资本
81000.000000万美元
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
参保人数
4968人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
9150000057211218X9
工商注册号
500000400059622
组织机构代码
57211218X
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:开发、设计、生产高密度印制电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品以及其它高密度微积体电子组件(其中包括:高密度微孔印制电路板,高效能电路板,超薄电路板,多层高密度柔性电路板,软硬结合电路板,半导体封装载板和组件,芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、其他高密度微积体电子组件),销售:自产产品并提供相关售后服务(包括培训、技术咨询、技术支持、修理及维护);从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号(两江新区)
营业期限
2011-04-08 至 2061-04-07
核准日期
2024-09-05
登记机关
重庆两江新区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
外商投资企业
认缴出资额
81000万元
实缴出资额
9900
主要人员 4
LAUWANGWA
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职位
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董事
SILVOLEITNER
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职位
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监事
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开庭公告 2
裁判文书 2
专利信息 120
部件承载件、用于部件承载件的制造方法及封装件
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-03-29
公布日期:2025-09-30
申请公布号:CN120730606A
部件承载件及用于制造部件承载件的方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-03-22
公布日期:2025-09-23
申请公布号:CN120690773A
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