杭州宽能半导体有限公司

更新时间:2024-09-07
存续
简介:杭州宽能半导体有限公司,2023年11月06日成立,经营范围包括一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
沈奎邦
简历
注册资本
10000万人民币
成立日期
2023-11-06
18012933980
联系方式2
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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沈奎邦
成立日期
2023-11-06
登记状态
存续
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
10000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
-
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330109MAD30M492L
工商注册号
330181001903776
组织机构代码
MAD30M492
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省杭州市萧山区杭州空港经济区保税路西侧保税大厦173-6室(自主申报)
营业期限
2023-11-06 至 9999-09-09
核准日期
2023-11-06
登记机关
杭州市萧山区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
10000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
沈奎邦
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职位
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执行董事兼总经理
陈家伟
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监事