简历
格威半导体（厦门）有限公司
更新时间：2025-08-16
存续
简介：格威半导体（厦门）有限公司,2019年05月15日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储支持服务；软件开发；科技推广和应用服务；技术推广服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备销售；电子产品销售；机械设备研发；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
LIU HENGSHENG
注册资本
1302.34万人民币
成立日期
2019-05-15
15026603171
联系方式12
工商信息
法定代表人
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下载简历
LIU HENGSHENG
成立日期
2019-05-15
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1302.338700万人民币
实缴资本
231.574000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
11人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350200MA32RY5D2U
工商注册号
350299400023618
组织机构代码
MA32RY5D2
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储支持服务；软件开发；科技推广和应用服务；技术推广服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备销售；电子产品销售；机械设备研发；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（福建）自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788
营业期限
2019-05-15 至 9999-12-31
核准日期
2024-12-09
登记机关
厦门市市场监督管理局
股东信息 14
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持股比例
25.5428%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
332.6533万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
L
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职位
下载简历
总经理,董事
关
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职位
下载简历
董事
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对外投资 1
法定代表人
HENGSHENG LIU
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
100%
成立日期
2019-06-03
经营状态
存续（在营、开业、在册）
商标信息 6
图形
商标无效
注册号：73497573
申请日期：2023-08-16
国际分类：42-网站服务
图形
初审公告
注册号：73508314
申请日期：2023-08-16
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 49
一种滤波电路
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-04-24
公布日期：2025-08-15
申请公布号：CN120498412A
LDO电路及电子设备
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-05-28
公布日期：2025-08-05
申请公布号：CN120433590A
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