简历
合肥晶合集成电路股份有限公司
更新时间：2024-09-15
存续
简介：合肥晶合集成电路股份有限公司,2015年05月19日成立，经营范围包括集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
蔡国智
注册资本
200613.52万人民币
成立日期
2015-05-19
-
联系方式10
工商信息
法定代表人
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下载简历
蔡国智
成立日期
2015-05-19
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
200613.515700万人民币
实缴资本
152959.100100万人民币
企业类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
参保人数
3881人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340100343821433Q
工商注册号
340108000130981
组织机构代码
343821433
曾用名
合肥晶合集成电路有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
营业期限
2015-05-19 至 无固定期限
核准日期
2023-09-07
登记机关
合肥市新站区市场监督管理局
股东信息 30
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主要人员 13
安
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职位
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董事
朱
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职位
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董事
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对外投资 6
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招投标 173
合肥晶合集成电路股份有限公司晶合集成配套设施项目环境影响评价第二次公示
发布日期： 2024-09-12
省份地区： 安徽
公告类型： -
晶合配套大宗气体供应系统建设项目3401732109100154
发布日期： 2024-09-01
省份地区： 安徽
公告类型： -
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商标信息 52
NEXCHIP
商标已注册
注册号：71459411A
申请日期：2023-05-10
国际分类：40-材料加工
NEXCHIP
驳回复审中
注册号：71459411
申请日期：2023-05-10
国际分类：40-材料加工
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专利信息 1234
一种半导体机台及半导体设备
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-11-21
公布日期：2024-09-20
申请公布号：CN221747164U
一种版图结构的形成方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-08-21
公布日期：2024-09-17
申请公布号：CN118657110A
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