简历
合肥晶合集成电路股份有限公司
更新时间：2025-11-09
存续
简介：合肥晶合集成电路股份有限公司,2015年05月19日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
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法定代表人
蔡国智
注册资本
200613.52万人民币
成立日期
2015-05-19
0551-6263****
联系方式14
工商信息
法定代表人
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下载简历
蔡国智
成立日期
2015-05-19
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
200613.515700万人民币
实缴资本
152959.100100万人民币
企业类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
参保人数
4385人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340100343821433Q
工商注册号
340108000130981
组织机构代码
343821433
曾用名
合肥晶合集成电路有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
企业地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
营业期限
2015-05-19 至 无固定期限
核准日期
2025-10-17
登记机关
合肥市新站区市场监督管理局
股东信息 30
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主要人员 10
安
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职位
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董事
朱
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职位
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董事,财务负责人
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对外投资 10
法定代表人
朱才伟
注册资本
20万元人民币
投资数额
20万人民币
投资比例
100%
成立日期
2020-09-07
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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商标信息 69
芯动仔 NEXCHIP
商标申请中
注册号：87730254
申请日期：2025-09-22
国际分类：41-教育娱乐
芯动仔 NEXCHIP
商标申请中
注册号：87734733
申请日期：2025-09-22
国际分类：38-通讯服务
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专利信息 2022
一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-12-11
公布日期：2025-11-07
申请公布号：CN223527781U
一种电路版图中虚拟图形的填充方法以及电路版图
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-10-11
公布日期：2025-11-07
申请公布号：CN120911394A
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