无锡市芯丰半导体有限公司

更新时间:2024-08-20
存续
简介:无锡市芯丰半导体有限公司,2006年03月27日成立,经营范围包括一般项目:集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子产品销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;照明器具销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
李桂宏
简历
注册资本
1600万人民币
成立日期
2006-03-27
13485031606
联系方式12
工商信息
法定代表人
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李桂宏
成立日期
2006-03-27
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1600.000000万人民币
实缴资本
1600.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
1人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913202147863017365
工商注册号
320200000015734
组织机构代码
786301736
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子产品销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;照明器具销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼C-4座
营业期限
2006-03-27 至 无固定期限
核准日期
2022-06-30
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
股东信息 4
李桂宏
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持股比例
37.5%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
600万元
实缴出资额
-
持股比例
31.25%
股东类型
企业法人
认缴出资额
500万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
孙奕
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职位
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董事
张健
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职位
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监事
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对外投资 1
法定代表人
李桂宏
注册资本
200万元人民币
投资数额
190
投资比例
0.95
成立日期
1999-11-05
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 5
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裁判文书 2
专利信息 1
具温度补偿功能的RTC模块
实用新型
法律状态:终止
申请日期:2011-01-24
公布日期:2011-10-26
申请公布号:CN202019339U