简历
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
更新时间：2024-09-05
存续
简介：江苏富乐华半导体科技股份有限公司,2018年03月16日成立，经营范围包括半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产，销售自产产品，道路货物运输（除危险品和爆炸物品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
贺贤汉
注册资本
41707.43万人民币
成立日期
2018-03-16
021-36161010
联系方式14
工商信息
法定代表人
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贺贤汉
成立日期
2018-03-16
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
41707.425800万人民币
实缴资本
34468.936700万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市)
参保人数
678人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320981MA1W7DJX2Q
工商注册号
320981400001291
组织机构代码
MA1W7DJX2
曾用名
江苏富乐德半导体科技有限公司
所属行业
研究和试验发展
经营范围
半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产，销售自产产品，道路货物运输（除危险品和爆炸物品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
东台市城东新区鸿达路18号
营业期限
2018-03-16 至 无固定期限
核准日期
2022-12-20
登记机关
盐城市行政审批局
股东信息 31
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主要人员 8
傅
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职位
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董事
周
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职位
下载简历
监事
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对外投资 7
法定代表人
贺贤汉
注册资本
344.4696万元人民币
投资数额
344.4696万人民币
投资比例
1
成立日期
2003-02-21
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
贺贤汉
注册资本
5000万元人民币
投资数额
5000万人民币
投资比例
1
成立日期
2020-08-26
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 2
提供劳务者受害责任纠纷
案号： （2023）苏0981民初3248号
开庭日期： 2023-06-21
公诉人/原告： 刘**
被告人/被告： 东台炜诚消防科技有限公司、 余**
买卖合同纠纷
案号： （2021）苏0981民初3818号
开庭日期： 2021-07-27
公诉人/原告： 精诚瑞宝计算机系统有限公司
被告人/被告： 江苏富乐德半导体科技有限公司
裁判文书 3
3818精诚瑞宝计算机系统有限公司与江苏富乐德半导体科技有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号： （2021）苏0981民初3818号
发布日期： 2021-08-17
案件身份：
申请人:
{
"name": "精诚瑞宝计算机系统有限公司",
"digest": "8522e0ab056702c7d6bd9b28d79e3c96"
}
被申请人:
{
"name": "江苏富乐德半导体科技有限公司",
"digest": "163b3cd07ca87662c4726f2f7817190d"
}
执行法院： 江苏省东台市人民法院
3818精诚瑞宝计算机系统有限公司与江苏富乐德半导体科技有限公司1买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号： （2021）苏0981民初3818号之二
发布日期： 2021-08-17
案件身份：
解除保全申请人:
{
"name": "精诚瑞宝计算机系统有限公司",
"digest": "8522e0ab056702c7d6bd9b28d79e3c96"
}
被申请人:
{
"name": "江苏富乐德半导体科技有限公司",
"digest": "163b3cd07ca87662c4726f2f7817190d"
}
执行法院： 江苏省东台市人民法院
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招投标 13
2022年建设用地规划许可批后公布
发布日期： 2024-09-10
省份地区： 江苏
公告类型： -
中欣晶圆科创板IPO告败:三年半累亏近10亿元,控股股东是供应商
发布日期： 2024-07-04
省份地区： 浙江
公告类型： -
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商标信息 7
商标已注册
注册号：61288783
申请日期：2021-12-10
国际分类：09-科学仪器
商标已注册
注册号：61316100
申请日期：2021-12-10
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 170
一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-31
公布日期：2024-09-20
申请公布号：CN118665857A
一种小尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-11
公布日期：2024-08-30
申请公布号：CN118560859A
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