简历
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
更新时间：2024-11-19
存续
简介：芯和半导体科技（上海）股份有限公司,2019年03月07日成立，经营范围包括一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
代文亮
注册资本
10000万人民币
成立日期
2019-03-07
18221597281
联系方式12
工商信息
法定代表人
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下载简历
代文亮
成立日期
2019-03-07
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
10000.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
73人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310115MA1K4AKX3D
工商注册号
310141000527904
组织机构代码
MA1K4AKX3
曾用名
芯和半导体科技（上海）有限公司
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
营业期限
2019-03-07 至 无固定期限
核准日期
2022-12-21
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 34
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主要人员 10
C
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职位
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董事
F
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职位
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董事长
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对外投资 3
法定代表人
代文亮
注册资本
10000万元人民币
投资数额
10000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2012-01-06
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 6
著作权许可使用合同纠纷
案号： （2023）沪0115民初125950号
开庭日期： 2024-02-26
公诉人/原告： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
被告人/被告： 上海华时嘉库半导体有限公司
著作权许可使用合同纠纷
案号： （2023）沪0115民初125950号
开庭日期： 2023-12-26
公诉人/原告： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
被告人/被告： 上海华时嘉库半导体有限公司
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裁判文书 1
芯和半导体科技（上海）有限公司与夏**竞业限制纠纷民事一审案件民事判决书
案号： （2021）沪0115民初75542号
发布日期： 2022-01-29
案件身份：
原告:
{
"name": "芯和半导体科技（上海）有限公司",
"digest": "17893276fa418f4a81e2ee4be3356901"
}
被告:
{
"name": "夏守明",
"digest": ""
}
执行法院： 上海市浦东新区人民法院
招投标 4
用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目中标候选人公示
发布日期： 2024-10-21
省份地区： 浙江
公告类型： 招标结果
射频收发链路设计仿真软件升级中标公告
发布日期： 2024-03-05
省份地区： -
公告类型： 招标结果
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商标信息 92
商标已注册
注册号：74672455
申请日期：2023-10-19
国际分类：09-科学仪器
等待实质审查
注册号：74652383
申请日期：2023-10-19
国际分类：42-网站服务
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专利信息 123
一种重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-08-19
公布日期：2024-11-22
申请公布号：CN115361777B
电子设备的带芯和模型精度验证软件的图形用户界面
外观设计
法律状态：授权
申请日期：2024-03-12
公布日期：2024-11-01
申请公布号：CN308919828S
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