简历
芯玑
芯玑（上海）半导体有限公司
更新时间：2025-04-20
存续
简介：芯玑（上海）半导体有限公司,2024年04月17日成立，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；通讯设备销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；软件开发；计算机系统服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
林枫
注册资本
1000万人民币
成立日期
2024-04-17
-
联系方式2
工商信息
法定代表人
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林枫
成立日期
2024-04-17
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
-
所属地区
上海市
人员规模
-
统一社会信用代码
91310116MADHT2KK0X
工商注册号
310116006462558
组织机构代码
MADHT2KK0
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；通讯设备销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；软件开发；计算机系统服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
上海市金山区廊下镇景乐路228号3幢（廊下乐农文化创意产业园）
营业期限
2024-04-17 至 2054-04-16
核准日期
2024-10-23
登记机关
金山区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
林
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职位
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执行董事,财务负责人
许
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职位
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总经理
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对外投资 1
法定代表人
高顺隆
注册资本
27500万元人民币
投资数额
7438.784998万元
投资比例
27.0501%
成立日期
2019-11-25
经营状态
存续（在营、开业、在册）