简历
苏州内夏半导体有限责任公司
更新时间：2025-05-25
存续
简介：苏州内夏半导体有限责任公司,2020年01月10日成立，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电工仪器仪表销售；金属材料销售；电子产品销售；显示器件销售；光电子器件销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
龚树峰
注册资本
10000万人民币
成立日期
2020-01-10
18362528121
联系方式5
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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龚树峰
成立日期
2020-01-10
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
3874.990000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
6人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320505MA20T5AB6M
工商注册号
320512400005010
组织机构代码
MA20T5AB6
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电工仪器仪表销售；金属材料销售；电子产品销售；显示器件销售；光电子器件销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
苏州高新区金山东路78号1幢Z101室三层313
营业期限
2020-01-10 至 2070-01-09
核准日期
2023-12-28
登记机关
苏州高新区（虎丘区）市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 4
C
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监事
Y
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经理,董事
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