简历
苏州半导体总厂有限公司
更新时间：2026-02-02
存续
简介：苏州半导体总厂有限公司,1981年01月27日成立，经营范围包括生产开发加工销售：半导体器件、光电子产品、电子计算机及其软件、通讯设备、仪器仪表、汽车配件、摩托车配件、制冷空调设备 、化工（除危险品）、交电、百货、金属材料；物业管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
张建
注册资本
1480万人民币
成立日期
1981-01-27
0512-6530****
联系方式16
工商信息
法定代表人
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张建
成立日期
1981-01-27
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1480.000000万人民币
实缴资本
1480.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
129人
所属地区
江苏省
人员规模
208
统一社会信用代码
913205081376960539
工商注册号
320500000000149
组织机构代码
137696053
曾用名
苏州半导体光电有限公司,苏州半导体总厂,苏州瑞光实业发展总公司
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
生产开发加工销售：半导体器件、光电子产品、电子计算机及其软件、通讯设备、仪器仪表、汽车配件、摩托车配件、制冷空调设备 、化工（除危险品）、交电、百货、金属材料；物业管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州市新市路3号
营业期限
1981-01-27 至 无固定期限
核准日期
2025-06-11
登记机关
苏州市姑苏区数据局
股东信息 39
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持股比例
24.3243%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
360万元
实缴出资额
-
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持股比例
5.4054%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
80万元
实缴出资额
-
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主要人员 12
何
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职位
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董事
凌
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职位
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副总经理
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对外投资 11
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开庭公告 4
提供劳务者受害责任纠纷
案号： （2020）苏0508民初7172号
开庭日期： 2020-12-11
公诉人/原告： 李**
被告人/被告： 苏州半导体总厂有限公司
提供劳务者受害责任纠纷
案号： （2020）苏0508民初7172号
开庭日期： 2020-12-11
公诉人/原告： 李**
被告人/被告： 苏州半导体总厂有限公司
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裁判文书 2
李**与苏州半导体总厂有限公司提供劳务者受害责任纠纷一审民事判决书
案号： （2020）苏0508民初7172号
发布日期： 2021-02-26
案件身份：
原告:
{
"name": "李金善",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "苏州半导体总厂有限公司",
"digest": "17ec9a5da5844803f510b5d22caaa8be"
}
第三人:
{
"name": "夏美立",
"digest": ""
}
执行法院： 苏州市姑苏区人民法院
李**与苏州半导体总厂有限公司提供劳务者受害责任纠纷一审民事裁定书
案号： （2020）苏0508民初4201号
发布日期： 2020-09-29
案件身份：
原告:
{
"name": "李金善",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "苏州半导体总厂有限公司",
"digest": "17ec9a5da5844803f510b5d22caaa8be"
}
第三人:
{
"name": "夏美立",
"digest": ""
}
执行法院： 苏州市姑苏区人民法院
商标信息 2
瑞光
商标已注册
注册号：1119428
申请日期：1996-10-03
国际分类：09-科学仪器
瑞光
商标已注册
注册号：334696
申请日期：1988-02-27
国际分类：09-科学仪器
专利信息 30
一种电子元件贴片装置
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-06-12
公布日期：2025-06-10
申请公布号：CN222967295U
一种光电器件软板焊接工装
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-07-03
公布日期：2025-05-27
申请公布号：CN222902839U
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