简历
德州仪器半导体制造（成都）有限公司
更新时间：2025-12-13
存续
简介：德州仪器半导体制造（成都）有限公司,2010年09月13日成立，经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片研发、设计、制造（包括封装测试和装配）和相关技术服务；生产光掩膜、半导体和集成电路芯片（包括封装测试和装配）所需的化工产品和气体（不含危险化学品）；自产及集团关联公司生产的半导体、集成电路芯片及相关产品的销售。货物进出口、技术进出口（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭许可证开展经营活动）。
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法定代表人
李金瑞
注册资本
11700万美元
成立日期
2010-09-13
028-8768****
联系方式1
工商信息
法定代表人
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李金瑞
成立日期
2010-09-13
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
11700.000000万美元
实缴资本
11700.000000万美元
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
参保人数
1842人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
915101005620137192
工商注册号
510100400029895
组织机构代码
562013719
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片研发、设计、制造（包括封装测试和装配）和相关技术服务；生产光掩膜、半导体和集成电路芯片（包括封装测试和装配）所需的化工产品和气体（不含危险化学品）；自产及集团关联公司生产的半导体、集成电路芯片及相关产品的销售。货物进出口、技术进出口（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭许可证开展经营活动）。
企业地址
四川省成都市高新西区科新路8号附8号和附10号
营业期限
2010-09-13 至 2060-09-12
核准日期
2025-02-10
登记机关
成都市市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 5
C
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职位
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监事
E
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职位
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董事
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开庭公告 7
服务合同纠纷
案号： （2023）川0191民初6932号
开庭日期： 2023-05-24
公诉人/原告： 张**
被告人/被告： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司、 法利投资（上海）有限公司、 上海协同工程咨询有限公司、 成都桑能技术服务有限公司
劳动争议
案号： （2022）川01民终9001号
开庭日期： 2022-06-08
公诉人/原告： 张**
被告人/被告： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司
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裁判文书 1
王**与德州仪器半导体制造（成都）有限公司、上海九图建设科技有限公司提供劳务者受害责任纠纷一审民事判决书
案号： （2019）川0191民初3594号
发布日期： 2021-09-03
案件身份：
原告:
{
"name": "王尊师",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "德州仪器半导体制造（成都）有限公司",
"digest": "18a3bcd2e902c795b0448b5c4bcf2d58"
}
执行法院： 成都高新技术产业开发区人民法院