芯赞
无锡芯赞微电子技术研发有限公司
更新时间:2025-09-21
存续
简介:无锡芯赞微电子技术研发有限公司,2023年07月05日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路设计;数字技术服务;信息系统运行维护服务;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);数据处理服务;物联网技术服务;物联网技术研发;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
张若璞
简历
注册资本
329.5万人民币
成立日期
2023-07-05
0510-8899****
联系方式6
工商信息
法定代表人
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下载简历
张若璞
成立日期
2023-07-05
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
329.500000万人民币
实缴资本
294.500000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
4人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320214MACNQ1YN9P
工商注册号
320214400007234
组织机构代码
MACNQ1YN9
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路设计;数字技术服务;信息系统运行维护服务;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);数据处理服务;物联网技术服务;物联网技术研发;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国际创新园G10-902
营业期限
2023-07-05 至 无固定期限
核准日期
2025-02-07
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局
股东信息 7
宁
宁波米德方格半导体技术有限公司
持股比例
50.0759%
股东类型
企业法人
认缴出资额
165万元
实缴出资额
-
LEE SOOHYOUNG
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持股比例
36.4188%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
120万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 3
L
LEESOOHYOUNG
查看他所有的企业
职位
下载简历
经理
张
张若璞
查看他所有的企业
职位
下载简历
执行董事
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对外投资 1
芯载
北京芯载半导体技术有限公司
股权结构
法定代表人
张若璞
注册资本
100万元人民币
投资数额
90.0万元
投资比例
90%
成立日期
2025-06-11
经营状态
存续(在营、开业、在册)
商标信息 1
芯赞
等待实质审查
注册号:80398229
申请日期:2024-08-16
国际分类:42-网站服务
专利信息 1
一种基于超声波信号特征向量的超低噪声新信号处理方法及系统
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-11-20
公布日期:2025-03-28
申请公布号:CN119719618A