松下电子材料(苏州)有限公司

更新时间:2024-12-29
存续
简介:松下电子材料(苏州)有限公司,1994年01月22日成立,经营范围包括覆铜层压板、树脂粘接片、树脂覆铜箔、线路板、柔性线路板及相关其它产品的生产、批发、进出口、佣金代理,提供相关技术配套服务和技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
桑田治彦
简历
注册资本
6616万美元
成立日期
1994-01-22
-0755-3690198
联系方式5
工商信息
法定代表人
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桑田治彦
成立日期
1994-01-22
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
6616.000000万美元
实缴资本
6616.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
参保人数
424人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320505608199775F
工商注册号
320500400001409
组织机构代码
608199775
曾用名
苏州松下电工有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
覆铜层压板、树脂粘接片、树脂覆铜箔、线路板、柔性线路板及相关其它产品的生产、批发、进出口、佣金代理,提供相关技术配套服务和技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
苏州市苏州新区淮海街1号
营业期限
1994-01-22 至 2044-01-21
核准日期
2024-05-21
登记机关
苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
外商投资投资性公司
认缴出资额
6616万元
实缴出资额
6616
主要人员 8
奥原浩一郎
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职位
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董事
山田崇
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职位
下载简历
董事
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对外投资 2
法定代表人
KUSHIDA TAKANORI
注册资本
1600万元人民币
投资数额
1100.0万元
投资比例
68.75%
成立日期
2005-07-13
经营状态
注销
法定代表人
中村浩久(NAKAMURA HIROHISA)
注册资本
6487.5万元人民币
投资数额
973.125
投资比例
15%
成立日期
2001-05-15
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 6
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裁判文书 4
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招投标 21
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专利信息 8
一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统
实用新型
法律状态:终止
申请日期:2010-09-29
公布日期:2011-08-31
申请公布号:CN201955054U
一种干燥机
实用新型
法律状态:终止
申请日期:2010-10-19
公布日期:2011-07-13
申请公布号:CN201894983U
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