简历
迦美信芯
上海迦美信芯微电子有限公司
更新时间：2025-03-26
存续
简介：上海迦美信芯微电子有限公司,2020年04月24日成立，经营范围包括一般项目：从事通讯技术、微电子领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；物联网技术服务；集成电路设计；专业设计服务；软件开发；集成电路销售；软件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
更多
法定代表人
徐清
注册资本
2000万人民币
成立日期
2020-04-24
021-50270201
联系方式3
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
徐清
成立日期
2020-04-24
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2000.000000万人民币
实缴资本
2000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
24人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000MA1H30X27L
工商注册号
310142000008941
组织机构代码
MA1H30X27
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：从事通讯技术、微电子领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；物联网技术服务；集成电路设计；专业设计服务；软件开发；集成电路销售；软件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
营业期限
2020-04-24 至 2040-04-23
核准日期
2021-09-29
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 4
W
查看他所有的企业
职位
下载简历
经理
徐
查看他所有的企业
职位
下载简历
执行董事
打开小程序，查看全部主要人员
专利信息 6
射频探针测试接触电阻分析方法、装置和计算机设备
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-11-14
公布日期：2025-03-07
申请公布号：CN119578316A
芯片封装结构以及封装方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-11-27
公布日期：2025-02-28
申请公布号：CN119542268A
打开小程序，查看全部专利信息