简历
中微科技
湖州中微科技有限公司
更新时间：2024-10-21
存续
简介：湖州中微科技有限公司,2012年12月26日成立，经营范围包括微电子及微电子机械系统封装技术的研发、技术转让、技术咨询服务；微电子及微电子机械系统封装设备的研发、销售；微电子及微电子机械系统封装材料销售。
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法定代表人
顾杰斌
注册资本
500万人民币
成立日期
2012-12-26
18602171012
联系方式3
工商信息
法定代表人
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顾杰斌
成立日期
2012-12-26
登记状态
存续
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
280.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
1人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330503059587926G
工商注册号
330504000051797
组织机构代码
059587926
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
微电子及微电子机械系统封装技术的研发、技术转让、技术咨询服务；微电子及微电子机械系统封装设备的研发、销售；微电子及微电子机械系统封装材料销售。
企业地址
湖州市南浔镇横三路158号
营业期限
2012-12-26 至 2032-12-25
核准日期
2022-02-23
登记机关
湖州市南浔区市场监督管理局
股东信息 6
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持股比例
65%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
325万元
实缴出资额
-
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持股比例
25.6542%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
128.27万元
实缴出资额
-
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主要人员 3
吴
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职位
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监事
顾
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职位
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执行董事
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对外投资 1
法定代表人
顾杰斌
注册资本
138.778万元人民币
投资数额
21.3904万元
投资比例
0.154134
成立日期
2018-03-30
经营状态
存续（在营、开业、在册）
专利信息 6
一种微孔金属填充结构及填充方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2015-06-12
公布日期：2019-04-30
申请公布号：CN106298639B
微纳机电晶圆的圆片级封装方法及结构
发明公布
法律状态：撤回
申请日期：2016-01-21
公布日期：2017-07-28
申请公布号：CN106986300A
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