苏州材装半导体设备有限公司

更新时间:2025-06-10
存续
简介:苏州材装半导体设备有限公司,2022年02月28日成立,经营范围包括一般项目:半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;光电子器件销售;电子元器件零售;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;电子专用材料销售;电子专用设备销售;工业自动控制系统装置销售;电子测量仪器销售;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;人工智能应用软件开发;人工智能公共服务平台技术咨询服务;智能控制系统集成;智能家庭消费设备销售;信息系统集成服务;软件开发;人工智能基础软件开发;网络与信息安全软件开发;人工智能理论与算法软件开发;数字文化创意软件开发;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
刘杰
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2022-02-28
18651628455
联系方式4
工商信息
法定代表人
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刘杰
成立日期
2022-02-28
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
200.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
9人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320505MA7HNGY19H
工商注册号
320512000690712
组织机构代码
MA7HNGY19
曾用名
-
所属行业
零售业
经营范围
一般项目:半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;光电子器件销售;电子元器件零售;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;电子专用材料销售;电子专用设备销售;工业自动控制系统装置销售;电子测量仪器销售;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;人工智能应用软件开发;人工智能公共服务平台技术咨询服务;智能控制系统集成;智能家庭消费设备销售;信息系统集成服务;软件开发;人工智能基础软件开发;网络与信息安全软件开发;人工智能理论与算法软件开发;数字文化创意软件开发;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
常熟经济技术开发区永嘉路99号常熟滨江国际贸易中心1幢201
营业期限
2022-02-28 至 无固定期限
核准日期
2024-12-03
登记机关
常熟市数据局
股东信息 5
刘杰
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持股比例
55%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
550万元
实缴出资额
-
持股比例
20%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
200万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
刘杰
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职位
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执行董事
丁中山
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职位
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监事
商标信息 3
图形
商标已注册
注册号:65895711
申请日期:2022-07-12
国际分类:09-科学仪器
材装真空
商标无效
注册号:65903331
申请日期:2022-07-12
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 19
一种加热腔体及加热结晶装置
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-07-23
公布日期:2025-05-27
申请公布号:CN222900255U
一种顶升机构
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-07-29
公布日期:2025-04-29
申请公布号:CN222812120U
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