简历
成都英思嘉半导体技术有限公司
更新时间：2024-09-09
存续
简介：成都英思嘉半导体技术有限公司,2016年07月13日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；光通信设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
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法定代表人
Vikas Manan
注册资本
4308.78万人民币
成立日期
2016-07-13
13980503914
联系方式14
工商信息
法定代表人
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下载简历
Vikas Manan
成立日期
2016-07-13
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
4308.780000万人民币
实缴资本
4308.780000万人民币
企业类型
有限责任公司(中外合资)
参保人数
77人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510100MA61WQ1E53
工商注册号
510109000871671
组织机构代码
MA61WQ1E5
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；光通信设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
企业地址
中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号
营业期限
2016-10-09 至 无固定期限
核准日期
2021-06-24
登记机关
成都市市场监督管理局
股东信息 32
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持股比例
17.0025%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
732.6万元
实缴出资额
-
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主要人员 5
J
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职位
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董事
V
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职位
下载简历
董事长兼总经理
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商标信息 5
INSIGA BRIDGING TECHNOLOGIES
商标已注册
注册号：56400193
申请日期：2021-05-26
国际分类：09-科学仪器
图形
商标已注册
注册号：31236783
申请日期：2018-05-29
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 44
集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统及控制方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2023-12-04
公布日期：2024-02-09
申请公布号：CN117353825B
集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统及控制方法
发明公布
法律状态：授权
申请日期：2023-12-04
公布日期：2024-01-05
申请公布号：CN117353825A
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