吉安砺芯半导体有限责任公司

更新时间:2024-09-27
存续
简介:吉安砺芯半导体有限责任公司,2020年07月31日成立,经营范围包括一般项目:集成电路芯片设计及服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
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法定代表人
刘苏宁
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2020-07-31
0796-8402983
联系方式2
工商信息
法定代表人
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刘苏宁
成立日期
2020-07-31
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
500.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
83人
所属地区
江西省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91360805MA399NAU1B
工商注册号
360805110003149
组织机构代码
MA399NAU1
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
企业地址
江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道北侧238号物联网创客园3号楼2-208室
营业期限
2020-07-31 至 无固定期限
核准日期
2024-07-12
登记机关
井冈山经济技术开发区分局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1000万元
实缴出资额
200
主要人员 2
刘苏宁
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职位
下载简历
总经理,执行董事
王粲
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职位
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监事
对外投资 1
法定代表人
吴成中
注册资本
2000万元人民币
投资数额
100.0
投资比例
0.05
成立日期
2024-05-24
经营状态
存续(在营、开业、在册)
招投标 1
专利信息 22
一种PCB板披锋打磨设备
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-07-15
公布日期:2024-09-24
申请公布号:CN118682603A
一种芯片表面清理装置
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-03-25
公布日期:2024-05-10
申请公布号:CN118002551A
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