简历
赛晶亚太
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
更新时间：2024-11-23
存续
简介：赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司,2019年09月25日成立，经营范围包括绝缘栅双极型晶体管IGBT、半导体元器件及其他电子元器件的研发、设计、生产及销售。
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法定代表人
项颉
注册资本
4252.87万美元
成立日期
2019-09-25
15757360756
联系方式3
工商信息
法定代表人
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项颉
成立日期
2019-09-25
登记状态
存续
注册资本
4252.870600万美元
实缴资本
4222.430600万美元
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
105人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330421MA2CX7F57P
工商注册号
330421400004169
组织机构代码
MA2CX7F57
曾用名
-
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
绝缘栅双极型晶体管IGBT、半导体元器件及其他电子元器件的研发、设计、生产及销售。
企业地址
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号
营业期限
2019-09-25 至 2069-09-24
核准日期
2023-09-28
登记机关
嘉善县市场监督管理局
股东信息 14
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主要人员 7
R
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职位
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董事
张
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职位
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经理
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对外投资 1
法定代表人
辛欣
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2021-04-14
经营状态
存续（在营、开业、在册）
招投标 4
新建年产IGBT功率器件200万件项目
发布日期： 2024-07-27
省份地区： 浙江
公告类型： -
新建年产IGBT功率器件200万件项目
发布日期： 2024-07-26
省份地区： 浙江
公告类型： -
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商标信息 5
瑞赛
商标无效
注册号：52932313
申请日期：2021-01-13
国际分类：09-科学仪器
赛晶科技 SUN.KING TECH
商标申请中
注册号：50617871
申请日期：2020-10-22
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 75
一种AMB基板面锡片焊接工艺的阻焊结构及阻焊方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-10-16
公布日期：2024-11-15
申请公布号：CN118969763A
一种铜基板焊料印刷方法及设备
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-10-14
公布日期：2024-11-12
申请公布号：CN118927780A
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