简历
华虹
华虹半导体制造（无锡）有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：华虹半导体制造（无锡）有限公司,2022年06月17日成立，经营范围包括一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
唐均君
注册资本
402000万美元
成立日期
2022-06-17
-
联系方式2
工商信息
法定代表人
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唐均君
成立日期
2022-06-17
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
402000.000000万美元
实缴资本
160800.000000万美元
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
678人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320214MABP7NAE9E
工商注册号
320214000733118
组织机构代码
MABP7NAE9
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市新吴区新洲路30-1号
营业期限
2022-06-17 至 2072-06-16
核准日期
2025-02-28
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局
股东信息 4
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主要人员 11
吴
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职位
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董事
周
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职位
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董事
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招投标 264
2025年5-12月无锡市新吴生态环境局污染源监测计划
发布日期： 2025-05-28
省份地区： 江苏
公告类型： -
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
发布日期： 2025-04-29
省份地区： 江苏
公告类型： -
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专利信息 16
改善切边缺陷的方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-02-25
公布日期：2025-05-30
申请公布号：CN120076443A
基于共享位线的闪存结构的测试结构
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-01-22
公布日期：2025-05-23
申请公布号：CN120032698A
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