简历
欣晖材料
重庆欣晖材料技术有限公司
更新时间：2024-09-18
存续
简介：重庆欣晖材料技术有限公司,2022年08月29日成立，经营范围包括一般项目：电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，电子专用设备制造，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，机械设备租赁，非居住房地产租赁，住房租赁，货物进出口，技术进出口，进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
董天松
注册资本
1746.57万
成立日期
2022-08-29
02386877588
联系方式6
工商信息
法定代表人
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董天松
成立日期
2022-08-29
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1746.571000万
实缴资本
1720.255200万元
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
93人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500000MABY7H4B8M
工商注册号
500905015958382
组织机构代码
MABY7H4B8
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，电子专用设备制造，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，机械设备租赁，非居住房地产租赁，住房租赁，货物进出口，技术进出口，进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号10层1021室
营业期限
2022-08-29 至 无固定期限
核准日期
2024-08-26
登记机关
重庆两江新区市场监督管理局
股东信息 9
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主要人员 6
H
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职位
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副董事长
代
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职位
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董事
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招投标 25
重庆欣晖硅及碳化硅部件项目国际招标澄清或变更公告（2）
发布日期： 2024-02-28
省份地区： 重庆
公告类型： 招标公告
重庆欣晖硅及碳化硅部件项目-国际招标公告（2）
发布日期： 2024-02-21
省份地区： 重庆
公告类型： 招标公告
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专利信息 6
半导体制造用SiC结构及其制备方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-24
公布日期：2024-09-10
申请公布号：CN118621443A
半导体部件及其制造方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-24
公布日期：2024-09-10
申请公布号：CN118621299A
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