简历
真芯
真芯（杭州）半导体有限责任公司
更新时间：2025-08-08
存续
简介：真芯（杭州）半导体有限责任公司,2019年11月04日成立，经营范围包括销售半导体设备、电子产品、机械设备、计算机、软硬件及其辅助设备；从事存储器及相关产品、电子信息的技术开发；软件开发；货物进出口；集成电路设计。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
崔珍奭
注册资本
9888.62万人民币
成立日期
2019-11-04
15822346714
联系方式12
工商信息
法定代表人
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崔珍奭
成立日期
2019-11-04
登记状态
存续
注册资本
9888.615900万人民币
实缴资本
5758.105907万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91110302MA01NG0742
工商注册号
110302027994964
组织机构代码
MA01NG074
曾用名
真芯（北京）半导体有限责任公司
所属行业
零售业
经营范围
销售半导体设备、电子产品、机械设备、计算机、软硬件及其辅助设备；从事存储器及相关产品、电子信息的技术开发；软件开发；货物进出口；集成电路设计。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢501室-15（自主申报）
营业期限
2019-11-04 至 9999-09-09
核准日期
2024-06-03
登记机关
杭州市余杭区市场监督管理局
股东信息 13
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主要人员 2
宋
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职位
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监事
崔
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职位
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执行董事兼总经理
对外投资 3
法定代表人
HONG WON KI
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-03-15
经营状态
注销
法定代表人
HAN SUNG KUY
注册资本
409512万元人民币
投资数额
99150.0万元
投资比例
24.2117%
成立日期
2020-09-28
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 3
股东损害公司债权人利益责任纠纷
案号： （2025）川0183民初1143号
开庭日期： 2025-06-17
公诉人/原告： 成都金奥新材料科技有限公司
被告人/被告： 真芯（杭州）半导体有限责任公司、 成都积体半导体有限责任公司
劳动争议
案号： （2024）川0191民初16089号
开庭日期： 2025-03-11
公诉人/原告： 成都高真科技有限公司
被告人/被告： 闵**
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裁判文书 1
真芯（北京）半导体有限责任公司与北京日禾物业管理有限公司房屋租赁合同纠纷一审民事判决书
案号： （2022）京0115民初898号
发布日期： 2022-06-29
案件身份：
原告（反诉被告）:
{
"name": "真芯（北京）半导体有限责任公司",
"digest": "2411c66a90956e7c6a39fe0e624b8201"
}
被告（反诉原告）:
{
"name": "北京日禾物业管理有限公司",
"digest": "10d87e7dff8c9709af1cf87e698e46df"
}
执行法院： 北京市大兴区人民法院
专利信息 905
套刻测量装置
发明授权
法律状态：
申请日期：2021-02-19
公布日期：2025-08-01
申请公布号：CN114967349B
用于形成半导体图案结构的方法及半导体器件的加工方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2021-02-25
公布日期：2025-07-18
申请公布号：CN114967375B
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