简历
芯成半导体（上海）有限公司
更新时间：2025-07-17
存续
简介：芯成半导体（上海）有限公司,2000年09月15日成立，经营范围包括一般项目：设计、委托加工超大规模集成电路半导体产品和应用系统及制作相关软件，销售自产产品，提供相关技术服务，以及为本公司及其投资者所拥有、控制或关联企业提供经营决策和管理咨询服务、财务管理服务、提供产品采购的质量控制和管理服务、信息服务及员工管理服务以及相关商务咨询服务、在中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号2-5楼内从事自有房屋租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
刘强
注册资本
28851.03万人民币
成立日期
2000-09-15
(021)50802288
联系方式8
工商信息
法定代表人
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刘强
成立日期
2000-09-15
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
28851.025800万人民币
实缴资本
28851.025800万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
67人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913100006074199240
工商注册号
310115400071585
组织机构代码
607419924
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目：设计、委托加工超大规模集成电路半导体产品和应用系统及制作相关软件，销售自产产品，提供相关技术服务，以及为本公司及其投资者所拥有、控制或关联企业提供经营决策和管理咨询服务、财务管理服务、提供产品采购的质量控制和管理服务、信息服务及员工管理服务以及相关商务咨询服务、在中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号2-5楼内从事自有房屋租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号1楼
营业期限
2000-09-15 至 无固定期限
核准日期
2025-06-19
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 4
刘
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职位
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总经理,董事长
叶
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职位
下载简历
财务负责人
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对外投资 2
法定代表人
ANDREW PENG
注册资本
165.25万元人民币
投资数额
9.833333
投资比例
6.042%
成立日期
2022-09-21
经营状态
存续（在营、开业、在册）
商标信息 2
芯成
商标已注册
注册号：11789281
申请日期：2012-11-23
国际分类：09-科学仪器
ISSSI
商标无效
注册号：886818
申请日期：1994-12-22
国际分类：09-科学仪器
专利信息 23
闪存的操作方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2016-08-04
公布日期：2019-06-28
申请公布号：CN106205715B
闪存单元的制备方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2017-03-27
公布日期：2018-10-23
申请公布号：CN106981493B
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