简历
芯合
芯合半导体（合肥）有限公司
更新时间：2025-04-30
存续
简介：芯合半导体（合肥）有限公司,2023年06月15日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子元器件制造；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
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法定代表人
洪伟刚
注册资本
16128万人民币
成立日期
2023-06-15
18756970210
联系方式5
工商信息
法定代表人
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下载简历
洪伟刚
成立日期
2023-06-15
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
16128.000000万人民币
实缴资本
10450.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
3人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340123MA8QKJEQ8G
工商注册号
340123000528935
组织机构代码
MA8QKJEQ8
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子元器件制造；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
企业地址
安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路920号中安创谷科技园二期F8栋20层A19-3
营业期限
2023-06-15 至 无固定期限
核准日期
2024-12-30
登记机关
合肥市高新开发区市场监督管理局
股东信息 6
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主要人员 9
周
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职位
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监事
朱
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职位
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财务负责人
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对外投资 2
法定代表人
洪伟刚
注册资本
20000万元人民币
投资数额
20000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-07-04
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
洪伟刚
注册资本
30000万元人民币
投资数额
30000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2024-04-01
经营状态
存续（在营、开业、在册）
商标信息 2
等待实质审查
注册号：73669139
申请日期：2023-08-24
国际分类：09-科学仪器
商标异议中
注册号：73669139A
申请日期：2023-08-24
国际分类：09-科学仪器
专利信息 4
一种集成了周边RCsnubber结构的碳化硅SBD器件元胞结构
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2018-01-22
公布日期：2024-07-05
申请公布号：CN108133966B
一种碳化硅功率芯片背面减薄和制备欧姆接触的方法及产品
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2017-11-02
公布日期：2024-03-15
申请公布号：CN107706096B
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