简历
合道金成
西安合道金成科技发展有限责任公司
更新时间：2025-04-19
存续
简介：西安合道金成科技发展有限责任公司,2023年08月03日成立，经营范围包括一般项目：数字文化创意软件开发；软件外包服务；人工智能应用软件开发；软件开发；物联网应用服务；复合微生物肥料研发；发酵过程优化技术研发；生物基材料聚合技术研发；生物饲料研发；生物质液体燃料生产工艺研发；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
刘艳艳
注册资本
50万人民币
成立日期
2023-08-03
18292687680
联系方式6
有活跃电话
工商信息
法定代表人
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刘艳艳
成立日期
2023-08-03
登记状态
开业
注册资本
50.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
陕西省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91610104MACTN3PX8Q
工商注册号
610104100679948
组织机构代码
MACTN3PX8
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：数字文化创意软件开发；软件外包服务；人工智能应用软件开发；软件开发；物联网应用服务；复合微生物肥料研发；发酵过程优化技术研发；生物基材料聚合技术研发；生物饲料研发；生物质液体燃料生产工艺研发；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
陕西省西安市莲湖区丰禾路239号鑫苑中心306室
营业期限
2023-08-03 至 无固定期限
核准日期
2023-08-03
登记机关
西安市莲湖区市场监督管理局
股东信息 3
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持股比例
30%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
15万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
刘
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职位
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监事
刘
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职位
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执行董事兼总经理,财务负责人
对外投资 4
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