深圳惠丰半导体材料有限公司

更新时间:2024-06-23
存续
简介:深圳惠丰半导体材料有限公司,2023年02月07日成立,经营范围包括一般经营项目是:非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;新材料技术推广服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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法定代表人
王军
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2023-02-07
13929901359
联系方式2
工商信息
法定代表人
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王军
成立日期
2023-02-07
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
-
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MA5HN0LY93
工商注册号
440300218485616
组织机构代码
MA5HN0LY9
曾用名
-
所属行业
非金属矿物制品业
经营范围
一般经营项目是:非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;新材料技术推广服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
企业地址
深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰竹东路8号2栋同力兴工业厂区308
营业期限
2023-02-07 至 无固定期限
核准日期
2023-06-16
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
-
股东类型
企业法人
认缴出资额
-
实缴出资额
-
主要人员 3
王军
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执行董事
王志强
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总经理
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