苏州信越半导体有限公司

更新时间:2025-08-30
存续
简介:苏州信越半导体有限公司,2021年09月29日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;光电子器件制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
柯宁
简历
注册资本
6007.54万人民币
成立日期
2021-09-29
0512-6576****
联系方式10
工商信息
法定代表人
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下载简历
柯宁
成立日期
2021-09-29
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
6007.538600万人民币
实缴资本
6007.538600万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
55人
所属地区
江苏省
人员规模
55
统一社会信用代码
91320507MA275QDC6D
工商注册号
320507000612600
组织机构代码
MA275QDC6
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;光电子器件制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房
营业期限
2021-09-29 至 无固定期限
核准日期
2025-08-05
登记机关
苏州市相城区数据局
股东信息 19
持股比例
46.192%
股东类型
企业法人
认缴出资额
2775万元
实缴出资额
-
章海林
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持股比例
8.3229%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
500万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
冯杰
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职位
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监事
柯宁
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职位
下载简历
董事,董事长
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对外投资 3
法定代表人
王红真
注册资本
500万元人民币
投资数额
340.0万元
投资比例
68%
成立日期
2022-11-18
经营状态
注销
法定代表人
颜浩洋
注册资本
20000万元人民币
投资数额
20000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-04-18
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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商标信息 11
SEPIMC
商标已注册
注册号:65016699
申请日期:2022-06-01
国际分类:12-运输工具
SEPIMC
商标已注册
注册号:65016735
申请日期:2022-06-01
国际分类:36-金融物管
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专利信息 19
源炉装夹辅助治具
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-09-26
公布日期:2025-07-08
申请公布号:CN223074317U
控制半导体材料稳定生长的方法、装置、电子设备及介质
发明授权
法律状态:
申请日期:2024-11-22
公布日期:2025-05-16
申请公布号:CN119194602B
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