荣达半导体（无锡）有限公司

简介：荣达半导体（无锡）有限公司,2024年02月06日成立，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电工机械专用设备制造；半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子专用设备制造；光伏设备及元器件制造；机械电气设备制造；工业自动控制系统装置制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；机械零件、零部件加工；激光打标加工；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备研发；物联网技术研发；新材料技术研发；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；通讯设备销售；金属切割及焊接设备销售；机械电气设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用设备销售；机械零件、零部件销售；工业自动控制系统装置销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；进出口代理；技术进出口；通用设备修理；专用设备修理；机械设备租赁；光伏发电设备租赁；充电控制设备租赁；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；科技推广和应用服务；技术推广服务；以自有资金从事投资活动；股权投资（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）