简历
惠贻华普
无锡惠贻华普微电子有限公司
更新时间：2025-06-07
存续
简介：无锡惠贻华普微电子有限公司,2021年09月17日成立，经营范围包括一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
武怡康
注册资本
100万人民币
成立日期
2021-09-17
051085383972
联系方式3
工商信息
法定代表人
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武怡康
成立日期
2021-09-17
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320214MA273GK123
工商注册号
320214000667205
组织机构代码
MA273GK12
曾用名
-
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市新吴区观山路5号1楼105室
营业期限
2021-09-17 至 无固定期限
核准日期
2024-06-18
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局
股东信息 1
主要人员 3
张
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职位
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经理
武
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职位
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执行董事
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对外投资 1
法定代表人
无锡惠贻华普微电子有限公司
注册资本
1410万元人民币
投资数额
14.1
投资比例
1%
成立日期
2016-10-31
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 1
股权转让纠纷
案号： （2024）苏02民终4825号
开庭日期： 2024-07-24
公诉人/原告： 华**
被告人/被告： 阳**、 周*、 武**、 深圳市惠泽投资合伙企业（有限合伙）
专利信息 9
一种防水型压力传感器
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-07-06
公布日期：2024-08-16
申请公布号：CN115219094B
一种组合多功能传感器集成方法及系统
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-06-22
公布日期：2024-08-16
申请公布号：CN115092880B
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