简历
上海邦芯半导体科技有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：上海邦芯半导体科技有限公司,2020年01月22日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
王兆祥
注册资本
6166.67万人民币
成立日期
2020-01-22
021-58066008
联系方式10
工商信息
法定代表人
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王兆祥
成立日期
2020-01-22
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
6166.666800万人民币
实缴资本
6166.666800万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
60人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310116MA1JCWMY72
工商注册号
310116004810921
组织机构代码
MA1JCWMY7
曾用名
上海邦芯半导体设备有限公司
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
营业期限
2020-01-22 至 2050-01-21
核准日期
2024-06-14
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 19
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主要人员 11
万
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职位
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董事
刘
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职位
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董事
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对外投资 3
法定代表人
王兆祥
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2021-06-23
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
王兆祥
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-01-20
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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招投标 7
等离子体去胶机
发布日期： 2025-01-02
省份地区： 广东
公告类型： -
zycgr21071302等离子体刻蚀机（8寸ICP+CCP）中标公告
发布日期： 2024-08-09
省份地区： 上海
公告类型： 招标结果
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商标信息 35
QIJI GARNET
等待实质审查
注册号：80418356
申请日期：2024-08-17
国际分类：07-机械设备
HONGHU GARNET
等待实质审查
注册号：80418926
申请日期：2024-08-17
国际分类：07-机械设备
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专利信息 174
等离子反应腔内部件的表面处理方法及等离子体设备
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-04-28
公布日期：2025-05-30
申请公布号：CN120072718A
一种进气结构及等离子刻蚀设备
发明授权
法律状态：
申请日期：2020-05-07
公布日期：2025-05-30
申请公布号：CN111430213B
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