简历
上海展华电子有限公司
更新时间：2025-06-07
存续
简介：上海展华电子有限公司,1995年12月21日成立，经营范围包括一般项目：电子专用设备、电子元器件领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；销售电子专用设备、电子元器件、通信设备、集成电路、电子产品、软件；采购代理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（人体干细胞、基因诊断与治疗技术除外）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
更多
法定代表人
张元铭
注册资本
7680万美元
成立日期
1995-12-21
13641960115
联系方式7
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
张元铭
成立日期
1995-12-21
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
7680.000000万美元
实缴资本
7680.000000万美元
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
参保人数
54人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000607336336C
工商注册号
310000400520554
组织机构代码
607336336
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
一般项目：电子专用设备、电子元器件领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；销售电子专用设备、电子元器件、通信设备、集成电路、电子产品、软件；采购代理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（人体干细胞、基因诊断与治疗技术除外）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
企业地址
上海市青浦区徐泾镇徐祥路38号1幢602室
营业期限
1995-12-21 至 2045-12-20
核准日期
2023-01-03
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 6
张
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
张
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事长
打开小程序，查看全部主要人员
对外投资 2
法定代表人
张元铭
注册资本
15000万元人民币
投资数额
11800.0万元
投资比例
78.6667%
成立日期
2018-02-08
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 14
缔约过失责任纠纷
案号： （2022）沪0118民初8828号
开庭日期： 2023-02-14
公诉人/原告： 冯**
被告人/被告： 上海展华电子有限公司、 黄**
缔约过失责任纠纷
案号： （2022）沪0118民初8828号
开庭日期： 2023-02-14
公诉人/原告： 冯**
被告人/被告： 上海展华电子有限公司、 黄**
打开小程序，查看全部开庭公告
裁判文书 478
黄**与冯**等缔约过失责任纠纷民事管辖上诉案件民事裁定书
案号： （2022）沪02民辖终457号
发布日期： 2023-05-10
案件身份：
上诉人（原审被告）:
{
"name": "黄教议",
"digest": ""
}
被上诉人（原审原告）:
{
"name": "冯忠余",
"digest": ""
}
原审被告:
{
"name": "上海展华电子有限公司",
"digest": "2f1bf8a7154ac06321d3e7777845747a"
}
执行法院： 上海市第二中级人民法院
冯**与上海展华电子有限公司等缔约过失责任纠纷一审民事裁定书
案号： （2022）沪0118民初8828号
发布日期： 2023-04-28
案件身份：
原告:
{
"name": "冯忠余",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "黄教议",
"digest": ""
}
执行法院： 上海市青浦区人民法院
打开小程序，查看全部裁判文书
招投标 3
光明路延伸工程-大连西卡建筑材料有限公司地块土壤修复工程建设工程中标候选人公示施工
发布日期： 2023-06-20
省份地区： 辽宁
公告类型： 招标结果
光明路延伸工程-大连西卡建筑材料有限公司地块土壤修复工程
发布日期： 2023-06-20
省份地区： 辽宁
公告类型： -
打开小程序，查看全部招投标
商标信息 2
UT
注册号：1222930
申请日期：1997-07-28
国际分类：09-科学仪器
UT
商标无效
注册号：1232946
申请日期：1997-07-28
国际分类：09-科学仪器
专利信息 47
印刷线路板埋入式导体功能性测试方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2018-12-03
公布日期：2021-10-29
申请公布号：CN109709468B
一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2018-12-03
公布日期：2021-04-30
申请公布号：CN109688704B
打开小程序，查看全部专利信息