中为先进
中为先进封装技术(鹤山)有限公司
更新时间:2025-05-14
存续
简介:中为先进封装技术(鹤山)有限公司,2022年11月18日成立,经营范围包括一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件批发;以自有资金从事投资活动;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
银光耀
简历
注册资本
500万
成立日期
2022-11-18
18929358657
联系方式2
工商信息
法定代表人
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银光耀
成立日期
2022-11-18
登记状态
在营(开业)企业
注册资本
500.000000万
实缴资本
300.000000万元
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
14人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440784MAC3X5UA8Y
工商注册号
440784000175995
组织机构代码
MAC3X5UA8
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件批发;以自有资金从事投资活动;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
江门市鹤山市共和镇共盈二路2号之一、之二
营业期限
2022-11-18 至 无固定期限
核准日期
2022-11-18
登记机关
鹤山市市场监督管理局
股东信息 1
中
中为先进封装技术(深圳)有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
500万元
实缴出资额
-
主要人员 3
张
张京荔
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职位
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监事
银
银光耀
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职位
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执行董事,经理
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招投标 1
中为先进封装技术(鹤山)有限公司新建半导体封装材料和半导体系统级封装模组项目
发布日期:
2023-08-17
省份地区:
广东
公告类型:
-