简历
科之诚
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
更新时间：2024-11-14
存续
简介：河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司,2017年07月24日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
谢波玮
注册资本
656.25万人民币
成立日期
2017-07-24
13810333676
联系方式11
工商信息
法定代表人
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下载简历
谢波玮
成立日期
2017-07-24
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
656.250000万人民币
实缴资本
625.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
河南省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91410184MA4479DG4H
工商注册号
410184000099396
组织机构代码
MA4479DG4
曾用名
郑州科之诚机床工具有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室
营业期限
2017-07-24 至 无固定期限
核准日期
2023-12-14
登记机关
新乡市市场监督管理局经开区分局
股东信息 7
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主要人员 6
何
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职位
下载简历
董事,财务负责人
尹
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职位
下载简历
董事
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对外投资 2
法定代表人
许媛媛
注册资本
300万元人民币
投资数额
300万人民币
投资比例
1
成立日期
2022-06-08
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
许芳
注册资本
300万元人民币
投资数额
300万人民币
投资比例
1
成立日期
2023-06-02
经营状态
存续（在营、开业、在册）
招投标 6
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目报批前公示
发布日期： 2024-11-09
省份地区： 河南
公告类型： -
年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目
发布日期： 2024-10-15
省份地区： 河南
公告类型： -
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商标信息 1
科之诚
商标已注册
注册号：60476683
申请日期：2021-11-11
国际分类：09-科学仪器
专利信息 11
一种通过外加电场实现滤波的声表面波滤波器芯片结构
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2021-12-03
公布日期：2022-03-25
申请公布号：CN114244310A
一种磁控溅射制备C轴择优取向氮化铝多晶薄膜的方法和氮化铝多晶薄膜
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2020-03-26
公布日期：2022-03-18
申请公布号：CN111270214B
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