江苏健芮智能科技股份有限公司
更新时间:2026-04-13
存续
简介:江苏健芮智能科技股份有限公司,2016年11月01日成立,经营范围包括智能科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;自动化设备、机电设备、机械设备、仓储物流设备的设计、生产、销售;计算机软件、硬件的技术开发、销售;智能机器人的设计、生产、销售;货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
更多
法定代表人
孙亚辉
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2016-11-01
0512-5012****
联系方式7
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
孙亚辉
成立日期
2016-11-01
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
1000.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
163人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320583MA1MY0KK5P
工商注册号
320583001027948
组织机构代码
MA1MY0KK5
曾用名
健芮智能科技(昆山)有限公司
所属行业
研究和试验发展
经营范围
智能科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;自动化设备、机电设备、机械设备、仓储物流设备的设计、生产、销售;计算机软件、硬件的技术开发、销售;智能机器人的设计、生产、销售;货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
昆山市玉山镇城北富士康路1187号1号房
营业期限
2016-11-01 至 无固定期限
核准日期
2024-02-18
登记机关
苏州市行政审批局
股东信息 4
孙亚辉
查看他所有的企业
持股比例
31%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
310万元
实缴出资额
-
王威
查看他所有的企业
持股比例
23%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
230万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 9
任
任辉
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
孙
孙亚辉
查看他所有的企业
职位
下载简历
总经理,经理,董事长
打开小程序,查看全部主要人员
对外投资 1
天亚方威
江苏天亚方威半导体科技有限公司
股权结构
法定代表人
孙亚辉
注册资本
17000万元人民币
投资数额
17000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-06-07
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 14
-
案号:
(2025)苏1203民初8278号
开庭日期:
2026-01-16
公诉人/原告:
被告人/被告:
泰山玻璃纤维有限公司
、
江苏保力自动化科技有限公司
买卖合同纠纷
案号:
(2023)苏05民终8942号
开庭日期:
2023-08-30
公诉人/原告:
泰州澄映机械制造有限公司
被告人/被告:
健芮智能科技(昆山)有限公司
打开小程序,查看全部开庭公告
裁判文书 4
健芮智能科技(昆山)有限公司与苏州德星云智能装备有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2021)苏0506民初3191号
发布日期:
2021-04-27
案件身份:
原告:
{ "name": "健芮智能科技(昆山)有限公司", "digest": "3243e94a3642c0945a2945683ac3ecfe" }
被告:
{ "name": "苏州德星云智能装备有限公司", "digest": "92d75a4a1858e48c76e887af71e1ccf0" }
执行法院:
苏州市吴中区人民法院
昆山华恒工程技术中心有限公司、健芮智能科技(昆山)有限公司专利申请权权属纠纷二审民事判决书
案号:
(2019)最高法知民终928号
发布日期:
2021-04-12
案件身份:
上诉人(原审原告):
{ "name": "昆山华恒工程技术中心有限公司", "digest": "58b6b29b60abf98666c165d3e564c2cf" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "健芮智能科技(昆山)有限公司", "digest": "3243e94a3642c0945a2945683ac3ecfe" }
原审第三人:
{ "name": "上海烁逸电子科技有限公司", "digest": "cc3dd70e06c5a4f833dabe285b8fe395" }
执行法院:
中华人民共和国最高人民法院
打开小程序,查看全部裁判文书
商标信息 11
芮智
商标已注册
注册号:86851887
申请日期:2025-08-01
国际分类:07-机械设备
zr
商标申请中
注册号:86858549
申请日期:2025-08-01
国际分类:07-机械设备
打开小程序,查看全部商标信息
专利信息 107
一种多层平面型半导体组件自动扣合焊接模组
发明授权
法律状态:
申请日期:2022-05-27
公布日期:2025-09-16
申请公布号:CN114799700B
多层平面型半导体组件自动化扣合焊接设备及其焊接工艺
发明授权
法律状态:
申请日期:2022-05-27
公布日期:2025-08-15
申请公布号:CN114850762B
打开小程序,查看全部专利信息