安徽安芯电子科技股份有限公司
更新时间:2026-02-03
存续
简介:安徽安芯电子科技股份有限公司,2012年10月23日成立,经营范围包括一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;信息技术咨询服务;销售代理;货物进出口;技术进出口;进出口代理;国内贸易代理(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
更多
法定代表人
汪良恩
简历
注册资本
4877.35万人民币
成立日期
2012-10-23
0566-222****
联系方式11
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
汪良恩
成立日期
2012-10-23
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
4877.349200万人民币
实缴资本
2731.490000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
298人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91341700055778370C
工商注册号
341792000010063
组织机构代码
055778370
曾用名
安徽安芯电子科技有限公司
所属行业
通用设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;信息技术咨询服务;销售代理;货物进出口;技术进出口;进出口代理;国内贸易代理(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
企业地址
安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号
营业期限
2012-10-23 至 无固定期限
核准日期
2025-10-28
登记机关
池州市市场监督管理局
股东信息 12
汪良恩
查看他所有的企业
持股比例
41.0044%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1094.69万元
实缴出资额
-
汪良美
查看他所有的企业
持股比例
29.2169%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
780万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 14
伍
伍银辉
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
吕
吕勇军
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
打开小程序,查看全部主要人员
对外投资 8
海湾电子
安徽海湾电子有限公司
股权结构
法定代表人
张小明
注册资本
100万元人民币
投资数额
80.5万元
投资比例
80.5%
成立日期
2019-05-30
经营状态
注销
芯源
山东芯源微电子有限公司
股权结构
法定代表人
王锡康
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万元
投资比例
100%
成立日期
2019-08-08
经营状态
在营(开业)企业
打开小程序,查看全部对外投资
开庭公告 1
提供劳务者受害责任纠纷
案号:
(2020)皖1702民初7915号
开庭日期:
2020-10-15
公诉人/原告:
张*
被告人/被告:
安徽安芯电子科技股份有限公司
、
苏州捷定营造工程有限公司
裁判文书 8
九江市环境科学学会、陈**等民事一审民事裁定书
案号:
(2021)赣08民初65号
发布日期:
2021-12-07
案件身份:
原告:
{ "name": "九江市环境科学学会", "digest": "3e41bc7afb90b87fca01ba22ae1b5601" }
被告:
{ "name": "陈海根", "digest": "" }
执行法院:
江西省吉安市中级人民法院
张平、安徽安芯电子科技股份有限公司提供劳务者受害责任纠纷二审民事裁定书
案号:
(2021)皖17民终172号
发布日期:
2021-02-09
案件身份:
上诉人(原审原告):
{ "name": "张**", "digest": "" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "苏州捷定营造工程有限公司", "digest": "1366507a77929664750736c80682e8e8" }
执行法院:
安徽省池州市中级人民法院
打开小程序,查看全部裁判文书
商标信息 2
安芯电子 ANXIN ELECTRONIC AX
商标已注册
注册号:14250020
申请日期:2014-03-26
国际分类:09-科学仪器
ANXIN
商标已注册
注册号:12346305
申请日期:2013-03-29
国际分类:09-科学仪器
专利信息 53
高可靠性芯片及其制造工艺
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-07-29
公布日期:2025-11-04
申请公布号:CN120897469A
高可靠性玻璃封装二极管及制造工艺
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-07-29
公布日期:2025-11-04
申请公布号:CN120897468A
打开小程序,查看全部专利信息