简历
日荣
日荣半导体（上海）有限公司
更新时间：2025-05-26
存续
简介：日荣半导体（上海）有限公司,2020年06月24日成立，经营范围包括一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
更多
法定代表人
赵健
注册资本
70555万人民币
成立日期
2020-06-24
021-50801060
联系方式2
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
赵健
成立日期
2020-06-24
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
70555.000000万人民币
实缴资本
70555.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
809人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310115MA1K4K2B6L
工商注册号
310141400102841
组织机构代码
MA1K4K2B6
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号
营业期限
2020-06-24 至 2070-06-23
核准日期
2024-11-29
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 4
廖
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
赵
查看他所有的企业
职位
下载简历
总经理,董事
打开小程序，查看全部主要人员
开庭公告 3
加工合同纠纷
案号： （2024）沪0115民初55607号
开庭日期： 2025-01-03
公诉人/原告： 日荣半导体（上海）有限公司
被告人/被告： 上海菲戈恩微电子科技有限公司
加工合同纠纷
案号： （2024）沪0115民初55607号
开庭日期： 2024-08-12
公诉人/原告： 日荣半导体（上海）有限公司
被告人/被告： 上海菲戈恩微电子科技有限公司
打开小程序，查看全部开庭公告
招投标 2
日荣半导体（上海）有限公司生产项目
发布日期： 2023-11-13
省份地区： 上海
公告类型： -
永仁县关于2021年度建档立卡贫困劳动力异地转移就业外出务工奖补的公示（第一期）
发布日期： 2021-06-09
省份地区： 云南
公告类型： 招标公告
专利信息 41
一种贴膜机图像识别分辨系统
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-01-07
公布日期：2025-05-09
申请公布号：CN119953634A
一种新型的POP叠层结构封装实现方式
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-01-22
公布日期：2025-05-09
申请公布号：CN119965091A
打开小程序，查看全部专利信息