上海硅产业集团股份有限公司
更新时间:2025-08-31
存续
简介:上海硅产业集团股份有限公司,2015年12月09日成立,经营范围包括硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
姜海涛
简历
注册资本
274717.72万人民币
成立日期
2015-12-09
021-5258****
联系方式15
工商信息
法定代表人
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姜海涛
成立日期
2015-12-09
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
274717.718600万人民币
实缴资本
186019.180000万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
参保人数
19人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310114MA1GT35K5B
工商注册号
310114003003014
组织机构代码
MA1GT35K5
曾用名
上海硅产业投资有限公司
所属行业
商务服务业
经营范围
硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
上海市嘉定区兴邦路755号3幢
营业期限
2015-12-09 至 无固定期限
核准日期
2025-08-22
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 5
上海嘉定工业区开发(集团)有限公司
持股比例
41.2158%
股东类型
企业法人
认缴出资额
102226万元
实缴出资额
-
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
持股比例
22.8605%
股东类型
企业法人
认缴出资额
56700万元
实缴出资额
-
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主要人员 9
严
严杰
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职位
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董事
冯
冯倩
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职位
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董事
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对外投资 16
保硅
保硅(上海)半导体科技有限公司
股权结构
法定代表人
李炜
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
100%
成立日期
2016-08-17
经营状态
存续(在营、开业、在册)
上海新昇半导体科技有限公司
股权结构
法定代表人
李炜
注册资本
238000万元人民币
投资数额
238000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2014-06-04
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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商标信息 38
SIMBOND PLUS
商标已注册
注册号:60368462
申请日期:2021-11-08
国际分类:42-网站服务
SIMBOND
商标已注册
注册号:60370126
申请日期:2021-11-08
国际分类:09-科学仪器
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