简历
豪威半导体（太仓）有限公司
更新时间：2025-05-22
存续
简介：豪威半导体（太仓）有限公司,2012年05月15日成立，经营范围包括微电子技术开发、技术咨询、技术服务；经销电子产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。集成电路芯片设计及服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
李志
注册资本
2000万人民币
成立日期
2012-05-15
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联系方式1
工商信息
法定代表人
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李志
成立日期
2012-05-15
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2000.000000万人民币
实缴资本
1800.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
119人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913205855956296751
工商注册号
320585000163379
组织机构代码
595629675
曾用名
太仓思比科微电子技术有限公司
所属行业
专业技术服务业
经营范围
微电子技术开发、技术咨询、技术服务；经销电子产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。集成电路芯片设计及服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
太仓市城厢镇陈门泾路88号2号楼101、102、201、202
营业期限
2012-05-15 至 2042-05-14
核准日期
2024-02-04
登记机关
太仓市行政审批局
股东信息 1
主要人员 2
徐
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职位
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监事
李
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职位
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执行董事
专利信息 65
芯片高温测试装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-12-25
公布日期：2025-02-07
申请公布号：CN222439618U
晶圆压合装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-12-19
公布日期：2024-11-08
申请公布号：CN221977897U
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