江苏金宝半导体科技有限公司

简介：江苏金宝半导体科技有限公司,2020年02月19日成立，经营范围包括许可项目：房地产开发经营；各类工程建设活动；房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准） 一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；有色金属压延加工；电子专用设备制造；电力电子元器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；工程和技术研究和试验发展；标准化服务；非居住房地产租赁；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；物业管理；数据处理和存储支持服务；仓储服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）